取扱製品(ナノテク)

ドイツFRT社1995年8月Dr. Thomas Friesがケルン市郊外のベルギッシュ・グラドバッハのテクノロジセンタ内に創立しました。工業用アプリケーションに表面性状を研究するスペシャリストの会社で、彼が常日頃考えていた表面性状測定機(粗さ計やプロファイラ等)と走査型プローブ顕微鏡(SPM)の橋渡し機種の開発でした。そして1997年アコースティックニアフィールドセンサを使って非接触のマイクログライダ^®を発表しました。1997年には光学センサ(現在のクロカチックセンサ)を取り付けたマイクロプロフ^®の開発で大きく躍進しました。これはトポグラフィ、厚み、粗さ、研磨他沢山の表面上の特性を非破壊で検査するための計測システムで一気に会社の名前を世界に広めました。2005年には創立10周年記念も行ないました。現在FRT社計測システムは自動車業界、半導体業界、MEMSの業界、光学業界や製薬業界などで著名な国際企業は彼らのR&D部門はもちろん製造部門でも使われています。FRT社はドイツ　ケルン市郊外のベルギッシュ・グラドバッハを本社にアメリカ、中国、スイスにも子会社とドイツ南部ミュンヘン市にも支社を有しています。さらにFRT社はアジアとヨーロッパに代理店とサービス網を形成しています。

コンフォーカルトポグラフィ顕微鏡"MicroSpy^® Topo"発表

“マイクロスパイトポ” はビギナ向けの手頃なコンフォーカル・トポグラフィ顕微鏡です。取扱いが簡単でかつ石定盤使用のユニークな剛性構造です。コンフォーカル測定原理により本計器は最大縦方向分解能1nmも可能で、FRT社MARK IIIソフトウエアで容易に3次元解析が出来ます。このため“マイクロスパイトポ”は生産現場をはじめ、R&D部署でも各種の異なったアプリケーションに使用されます。特に半導体、MEMS、自動車、光学、、プラスチック、製糸、太陽電池及び研究所などの業界をターゲットにしています。本システムは数種のレンズを使い、また位置決めが簡単にできるようにジョイスティック制御のモータ駆動100 mm x 100 mmのXYステージ付きです。ビギナ向けとはいえ一人前のトポグラフィ測定機としてトポグラフィ、粗さ、輪郭、構造の2D及び3D解析が出来るFRT社の非常に視覚的なマークIIIソフトウエアが付属しています。

測定例


塗装面の傷	粗さトポグラフィ	ダイアモンドコーティング面

"マイクロスパイ　トポ"の日本語リーフレット

現在のFRT社製品

FRT社の業務ビジネス範囲

(1) 測定システムの販売
トポグラフィ、厚み、粗さ、研磨他沢山の表面上の特性を非破壊で検査するための計測システム、現在では長さなどの寸法はもちろん原子力間顕微鏡(AFM)機能を持たせることもできますし、半導体業界の特にウェーハの特殊測定値(ワープ、ボー、TTV...)の解析も行なうことが出来ます。

マイクロスパイ　トポ　MicroSpy Topo この機種はビギナ向けの手軽なコンフォーカル顕微鏡です。取扱いが簡単でかつ石定盤使用のユニークな剛性構造です。コンフォーカル測定原理により本計器はx100の対物レンズ使用で縦方向分解能1nmも可能で、FRT社MARK IIIソフトウエアで容易に3次元解析が出来ます。
マイクロプロフシリーズ MicroProf マイクロプロフシリーズから選定されたシステムは多重測定原理の組合せが可能です。これはFRT社の画期的なマルチセンサ技術です。異なった原理の各種のセンサとともに、FRT社MARK IIIソフトウエアで顧客特有の測定課題に対してFRT社は本機とコンサルト能力で十分なソリューションを提供できます。
マイクロプロフマイクロプロフ標準機です。FRT社マイクロプロフはモジュール式の多用途ツールです。殆どのアプリケーションに対応できます。測定がプロファイル、粗さ、トポグラフィあるいは膜厚とかあってもこのマイクロプロフは本当に万能選手です。さらに重要なことは使い勝手が非常に良いことで拡張性があります。時間とコスト節約の上からも手動及び自動の可能性も含み、即座に結果を見ることができます。
マイクロプロフ　TTV マイクロプロフ　TTVは測定物の両面を同時にまた素早く測定し、両表面の粗さや輪郭やトポグラフィと一緒にTTV(Total thickness variation)も演算します。測定物ホルダは交換可能で例えばウェーハ、鉄板、フィルム、光学部品等の測定に使用できます。パターン認識ソフトウエアの装備でマイクロプロフ　TTVは測定シーケンスと測定物ハンドリングも含んで自動化できます。
マイクロプロフ　ビジョンマイクロプロフ　ビジョンはマイクロプロフシリーズの高精度と高いリピータビリティを組み合わせて、現場環境で全自動表面検査を可能にしました。高感度CCDカメラとパターン認識のソフトウエアを利用してマイクロプロフ　ビジョンは自動的に異なった部品を検出し測定し、ルーチン検査の人の介入を節約できます。
マイクロプロフ　モバイルマイクロプロフ　モバイルはポータブル型で重い機械部品、自動車、ロール、ガラス板などの大きな部品での直接測定に最適です。この測定システムは大型部品も現場で分解せずに高精度で表面解析が可能で、磨耗や負荷率などの重要なパラメータ解析を知ることができます。
マイクロプロフ　ツィストマイクロプロフ　ツィストは特に軸、カム、円筒シャフト、軸家の内外径面、エンジンバルブ、クランクシャフト、ピストンロッドなど円筒形状の表面形状測定用です。この測定システムは自動化が容易で現存の生産ラインもプロセス管理用に組み込むこともできます。
マイクロプロフ　シリンダマイクロプロフ　シリンダはその名前の通り自動車業界用特殊システムです。エンジンブロックのシリンダ穴を非破壊で測定し、トポグラフィ、粗さ、ホーニング特性、ベアリング負荷曲線、潤滑負荷容量、磨耗量などを演算します。
マイクログライダシリーズ MicroGlider マイクログライダシリーズはFRT社が特に高精度なアプリケーションを意図として設計した高精度マルチセンサプラットフォームの測定システムです。ＸＹステージのエアべアリングテーブルとリニアモータ駆動はステージ稼動中も高精度な動きを保証します。
マイクログライダマイクログライダ標準機はプロファイル、トポグラフィ、粗さ、膜厚保など高精度測定を可能にします。マイクログライダはCCDカメラを標準装備し位置決めが容易で、予め決められた測定を自動で行ないます。
マイクログライダ　非球面マイクログライダ　非球面は球面及び非球面レンズの高精度なプロファイル測定を行なえるように非常にユニークな方法を採用しています。レンズはホルダに支持され、エアベアリング回転テーブルに取り付けられます。プロファイル測定中はセンサは常にレンズ表面の頂点に直角になります。
半導体フロントエンド　Metrology Front End FRT社MFE(Metrology Front End)測定システムは特にウェーハ、マスク、MEMSなどのメーカ向けに作り、フロントエンドでの測定用です。半導体プロセスで要求されるクリーンルーム用に設計した非常にクリーン度が高い装置です。ここをクリックすればFRT社測定システム"MFE"がビデオで見られます。
センサ一覧マイクロプロフ、マイクログライダのマルチセンサタイプに接続できます。
CWL Chromatic White Sensor	CWL IR Infrared Film Thickness Sensor	CWL FL White Light Film Thickness Sensor	CWL HR High Resolution Infrared Light Sensor	FTR Thin Film Sensor
WLI White Light Interferometer	AFM Atomic Force Microscope (AFM)	AFAM Atomic Force Acoustic Microscope (AFAM)	CFP Confocal Sensor	CFM Confocal Microscope
AFL Autofocus Sensor	CSL Conoscopic Sensor	FPM Fringe Projection Sensor	ECS Eddy-Current Sensor	現在は以上です。
ソフトウエア FRT Mark III 全てが一目で分かります。それがR&Dか、現場のプロセス制御かあるいは欠陥検査かどうか通常、立証できる結果を得るためにいろいろな異なった表面形状測定が必要とされます。このため比較して分析するためには沢山のデータや沢山の異なったファイルフォーマットを必要とします。FRT社マークIIIはプロファイル、粗さそして3Dデータを解析するための広範囲機能セットを持つユニークなソフトウエアパッケージです。各種の工業規格ファイルフォーマットが解析できます。FRT社マイクロプロフやマイクログライダを含む全測定システムにはこのマークIIIがバンドルされています。もちろんこのソフトウエアは単独で購入することも出来ます。

(2) 生産管理システムの販売
標準の測定システムに追加してFRT社が要求される生産環境に適用できる高度でそして特別なソリューションを設計・製造

顧客専用ソリューション
長年にわたりFRT社はエンジニアを教育し第三者の最適なハードウエアに独自のメトロロジカルシステムを組み込み、顧客専用のソリューションをソフトウエアを込みで製作しています。

(3) 測定サービス業務
FRT社は物質表面分野の理解に関する特有のそして広範囲の知識を有しています。最も効率的で最先端の方法を使ってトポグラフィ、粗さ、硬度、化学構成を決定するだけでなく、その材料とアプリケーションに対し最も重要な確固たるソリューションを提供

FRT社ホームページ

ご質問他何でもEメイルにてご意見をお聞かせ下さい。

再度脚光！　非接触光学式トポグラフィ測定機 "マイクロプロフ ^®" 他

ドイツ　エフ・アール・ティ社 (FRT GmbH) 社の'MicroProf'マイクロプロフ非接触トポグラフィ測定機は白色光を用いた光学センサで高速に物質表面のトポグタフィが得られます。データ解析はFRT Mark IIIにより走査型プローブ顕微鏡と同じソフト解析が行えます。FRT社はケルン市郊外のテクノパークにあるベンチャ企業です。
今回クロマティック光学センサの光源をハロゲンからLEDに変更し、反射率が低く今まで測定が難しかったポーラス入り樹脂なども測定できるようになりました。しかも2010年9月-2011年7月までに2台受注しました。

"マイクロプロフ"カタログ

FRT社の'MicroGlider'マイクログライダはXYテーブルに
高精度エアベアリングを用い測定精度をあげています。
写真の物は300mmのXYストロークのもので、ウェファ
測定に使用されています。>/FONT> 　　 'MicroGlider'にAFM用ヘッドを取り付け、
マイクログライダは走査型プローブ顕微鏡
(SPM)になります。１台で光学非接触と
SPMの両機能が使えます。

　　

FRT社ホームページ

FRT社の日本語アプリケーションと英文ニュースは｢お知らせと新情報｣の項目を参照ください。

MTT Technologies GmbH社は2010年11月30日にSLM Solutions GmbH社となりました。
~~MCP HEK Tooling GmbH社は2008年9月1日にMTT Technologies GmbH社となりました。~~

MTT　Technologies GmbH社はSLM Solutions GmbH社に

ドイツ　リューベック市のMTTテクノロジーズGmbHとイギリス　ストーン市のMTTテクノロジーズLtdのMTTテクノロジーズグループは彼等の活動を商業的に分離する公約に到達しました。ドイツの会社はドイツ　リューベック市のSLMソリューションズ社(SLM Solutions GmbH)となり、イギリス　ストーン市のMTTテクノロジーズLtdは変更せずそのままです。

MTTフィーラ入りナイロン真空注型機が日本にも納入され稼動開始

北ドイツ　リューベック市のMTTテクノロジーズ社(MCP HEKツーリング社)(MTT Technologies GmbH)のMTTフィーラ入りナイロン真空注型機が日本へ納入され、稼動を開始しました。第一報より詳細なデータを入手できました。
機械上部のナイロンモジュールにはナイロン重合用の材料を入れ暖め溶かします。機械上部チャンバ内のビーカにはフィーラ(ガラスファイバやカービンファイバの充填剤)を入れ同じく暖めておきます。真空注型の開始でチャンバが真空になったところでナイロンモジュールからナイロン重合用材料がチャンバ内のビーカに注入され、フィーラ材料と一緒に攪拌されその後下チャンバ内の樹脂型に流し込まれます。樹脂型内で数分で重合されフィーラ入りナイロン製品が脱型できます。

MTTテクノロジーズ社(ドイツ　旧：MCP HEK Tooling GmbH)
2008年9月1日社名変更

北ドイツ　リューベック市のMCP HEKツーリング社(MCP HEK Tooling GmbH)はラピッドツーリングテクノロジでは初歩から最高テクニックまで、型技術と材料の供給、据え付け、トレーニングを行えるメーカとして世界的な評判を得てあります。このたび特に真空注型技術において、従来真空注型品はウレタンやエポキシのサンプルの域を出なかったものが、ナイロン製品が真空注型品で製作できるという画期的は新技術を開発しました。これはハイテクの領域です。
また射出成型用金型は字の通り金属型がメインですが、MCP社EP成型樹脂を使って最短で3日で射出成型用樹脂型も製作できます。

フィーラ入りMCP真空注型装置発表

北ドイツ　リューベック市のMCP　HEKツーリング社(MCP　HEK Tooling GmbH)はナイロン真空注型機のメーカとして有名ですが、このたびナイロン真空注型品にフィラー入りを可能にしました。2007年12月5日(水)から8日(土)フランクフルト見本市会場で行なわれた｢EUROMOLD 2007に出展しました。今回その第1報である"MCP HEKナイロン真空注型装置でガラスファイバ入りのナイロン部品の生産"を紹介します。すでにMCPナイロン真空注型機5/04をお持ちのお客様にはレトロフィット・キットも用意しました。

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MCPナイロン真空注型機5/04の上部	重鎮材料の純部	フィルタ付き混合ボウル	コントローラの調整	ナイロン材料のナイロンモジュールへの充填
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加熱オーブンから予熱してあるシリコン型を取り出す		真空注型用に型の準備と型締め		真空注型機下部チャンバに型をセットし調整
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真空注型機下部チャンバにセットされた型	PLCコントローラにより注型プロセスの開始		チャンバから型を取り出しそしてフィーラ入りナイロン部品の抜き取り

まだ第1報ですが、ご質問などお持ちの方はE-メイルにてお申込下さい。

樹脂型による射出成型

1) 高品質射出成型金型を作るEP成型樹脂

1日目		2日目		3日目
	RP用ならどのモデルでも使用可能		上部の鋳枠を取り付けエポキシ樹脂を注型し、その後ガス抜き常温で 1日養生		鋳枠を取り外す
	鋳枠や必要に応じて冷却パイプを取り付けエポキシ樹脂を注型し、その後ガス抜き常温で 1日養生				高温槽で型の熱乾燥ほぼ1日行う
					射出成型樹脂型の完成

2) MCP射出成型装置 100KSA

1	2	3

MCP射出成型100KSAに型をセット	ドアを閉めて成型サイクルのスタートボタンを押す	約5-15秒で製品ができますので、ドアを開けて型をとりだし脱型

MCPナイロン真空注型技術

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MCP真空注型機 5/04ナイロン	ナイロンモジュールに材料の重鎮	シリコン型をセット	ドアを閉めPLC による自動制御	MCPナイロン注型品はナイロンPA-6の全ての特長を保持

この新ラピッド･マニュファクチャリングプロセスは、MCP HEK社の真空注型技術の全てを兼ね備えながら、さらに重鎮後ただの6分でナイロン注型品が脱型できるという非常に画期的な特長を備えております。

MCP HEK社の各種技術

	金属製品を作るMCPワックス真空注型
	MCP社がロストワックス法や精密鋳造鋳型法、例えばMCP金属部品注型処理のための複雑で高級なワックス部品を作る要求から開発した方法です。MCP社のマルチセグメントシリコンツーリング技術が剛性のあるツーリングを使わずに、寸法的に正確で薄い壁で、複雑でかつワックスを完全に無くすことができます。ダイキャスティング相当の品質を持つ金属製品がただの1-2日で仕上がります。
	射出成形用ツールは数日で出来ます。
	MCP真空注型機を使い、エポキシツーリング樹脂を処理します。高密度原料が低価格の射出成形型やあるいはラピッドプロトタイピング型の応用で部品を作ります。
	不可能を可能にするMCP熔融コアテクノロジ
	MCP真空注型機を熔融や注型に使い、シリコン型内の低熔融合金コアを作ります。このコアの周りにMCP真空用プラスチックを注型(あるいは、サーモプラスチックを射出成形)して、その後にこのコアを解かし内部にアンダーカットのあるプラスチック一体部品を複雑なツーリングを使わずに作ることが出来ます。

SLM Solutions GmbH社ホームページ

SLM Solutions GmbH社の最新情報は｢お知らせと新情報｣の項目を参照ください。

ナノツールズ社(ドイツ　nanotools GmbH)

高アスペクト比でCNTライクのカンチレバ発表

新製品ティップはM-シリンダの直径をさらに細くして20nmとして最小長さ500nm、名前をカーボンナノティップM-CNTとしました。半導体次世代65-40nmノードに対応できます。既に大手の試作ラインで使用されているそうです。これに関連してナノツールズ社サポートも参照してください。
2007年6月現在の市販のカンチレバとナノツールズ社HDCティップとの簡単な選択方法は下記PDFファイルを参照して下さい。

HDCティップ簡単選択リスト

90-70nmノード用CNTライクのM-シリンダカンチレバ発表

AFM用カンチレバーHDCティップ

4種類の製品

Universal High Aspect SuperSharp Special

ユニバーサル型
最も万能なタイプで、全てのAFMアプリケーションに適用。
3種類の長さで剛性、信頼性の標準ティップ 高アスペクト比型
傾き調整済みで非常にスリムなティップで深いトレンチ計測に最適。
0.5µm～10µmまでの5種類の長さと1:10及び1:40の2種類のアスペクト比 スーパーシャープ型
分解能、信頼性、走査速度、ティップ寿命に問題があるとき。
ティップ半径2-3nmで縦及び横方向の分解能が改善 特注型
顧客の形状と仕様に基づき堆積。例えば：
ティップサイドのメタリックコーティング
ナノインデンテーション用に半径100nmの半球ティップ

4種類のソリューション

Semicon Biotech Industry R&D

半導体
製造ラインのプロセス制御及びイールド・マネージメント。
深いトレンチ
マスクの検査
厳しい寸法
CMPウェハー平面度 バイオ/生命科学
液中のタッピング/コンタクトモードAFM。
ハイドロフォビック
生きているDNAの液中での走査産業
高い処理能力と分解能で素晴らしいティップ寿命。
ラインの粗さ、平面度、品質管理に使用してコストの低減 研究開発
新しいアプリケーション用ティップの新規形状、コーティング。
リソグラフィ
ナノインデンション
トライボロジー

ドイツ　ナノツールズ (nanotools GmbH) 社は高密度カーボン(High Dense Carbon, HDC)製の原子力間顕微鏡(AFM)用のスキャニングプローブ(カンチレバー)のメーカです。ミュンヘン大学のナノサイエンスセンタ(CeNS)からカーボン堆積で任意形状と任意寸法製造の技術を持って1997年にスピンアウトして作られた会社で、SPM用でシリコン製カンチレバーでは世界的に有名ドイツNanosensors社、スイスNanoworld社、日本オリンパス株式会社及びアメリカVeeco社製のカンチレバーにHDCティップを堆積します。
アプリケーションによるティップの簡単な選択方法やティップの製品リストは下記PDFファイルを参照してください。

HDCティップ簡単選択リスト

HDCティップ製品リスト

nanotools社ホームページ

nanotools社の最新情報は｢お知らせと新情報｣の項目を参照ください。

nanotools社サポート(製品等に関するFAQ)もご参照ください

クロッケ　ナノテクニック社(ドイツ　Klocke nanotechnik)

電子顕微鏡：三次元SEM/FIB

左の写真がドイツクロッケ・ナノテクニック社デモ用ラボ内のTESCAN高解像度ショットキーFE SEM MIRAで4式のクロッケ・ナノテクニック社ナノロボティクスが組み込まれ加工、クリーニング、測定などオールマイティで動かす事ができます。デモもやってくれるとのことです。
最初の三次元SEM / FIBでSEM / FIBの計測機能が以下の測定を可能にし三次元に拡大されました。

サンプル高さやステップ高さ

軸に沿った直線スキャン

3次元行路に沿った直線スキャン

内側及び外側の輪郭形状

三次元表面性状トポグラフィ

上述の直線スキャンの粗さパラメータ計算

3Dトポグラフィ、穴や側壁の輪郭や粗さ

TESCAN　Leaflet

左のTESCAN用小リーフレットの日本語版が出来ました。ご請求はE-mailにてお願いします。

特殊ナノモータは大手研究所へ、ナノマニピュレータは国立大学へ納品

大手電気メーカの研究所からSTMのZ軸制御用にPID制御ボード付きの大型ナノモータを受注して2007年2月に納品しました。ナノマニピュレータはクロッケ・ナノテクニック社開発のナノロボティックス・シリーズ製品で従来の古典的機械工学と現代のナノテクノロジ間のブリッジの役目をしています。この製品は2つの技術：ナノメートル分解能でバックラッシュなしの動きとセンチメートル単位のストロークで数kgの耐荷重という利点を混在させたものです。このユニークなナノロボティックス・シリーズは世界中で200セット以上が単体であるいは他の構成要素と組み合わされたアプリケーションで使用されています。それらは｢Dimensional SEM/FIB｣｢e-beam Lithograpy stages｣｢Wafer Probing Systems｣｢In SEM Field-emission｣｢Automatic TEM lamella handling｣｢SPM Lithographer｣｢Microassembly starter kit｣などなどです。それ以外のアプリケーションでも使用されていますが、文献にて発表されている以外は秘密扱いでまだ全てをオープンにはできません。
日本では従来ナノモータは電子顕微鏡メーカへのマニピュレータを除けば、独立行政法人や大学・大学院などで電子顕微鏡へ組込んでの単体使用が多かったのですが、今回このナノロボティックス・シリーズのXYZ3軸制御ナノマニピュレータが国立大学法人に2007年3月に納入されました。どのようなアプリケーションにて使用されるか注目です。下記3つのテーブルを組合わせ上のXYZナノマニピュレータに発展させる事が可能です。

X Table

微小駆動ピエゾナノモータ

ドイツ　クロッケ・ナノテクニック社 (Klock Nanotechnik) の 'ナノモータ^®' はピエゾモータでナノメートルの分解能で数mm動かせます。大きさはマッチ棒と比較してください。(左写真)
右の写真は走査型電子顕微鏡(SEM)に組み込まれた2台の'ナノマニピュレータ'です。インクのつまったプラスチックバブルをカットするところです。

クロッケ・ナノテクニック社ホームページ

Klock Nanotechnik社製品リストもご参照ください

Klock Nanotechnik社の最新情報は｢お知らせと新情報｣の項目を参照ください。

Klocke Nanotechnik社　サポート(製品等に関するFAQ)もご参照ください

ベアト社(ドイツ　Werth Messtechnik GmbH)

ドイツ　ベアト社 (Werth Messtechnik GmbH) のCCDカメラ搭載の三次元測定機の極小ファイバセンサは直径25μmですから、50μm以上の径や形状を含む小穴測定が可能で、例えば非常に小さく精密可能を要する自動車のディーセルエンジンの噴射ポンプの噴射口も測定できます。
カタログは3枚です。見たい方はここをクリックしてください。

ベアト社ホームページ

アメリカ　A.G.デーヴィス　-　AAゲージ社(アメリカ　A.G. Davis - AA Gage)

加工機積載用超精密自動インデックステーブル"オートマチック・ウルトラデックス"
FANUC NC制御に対応の16インチ全自動ウルトラデックス"Ultradex^®"

写真は16インチ全自動ウルトラデックスMark IVとそのコントローラです。
例えば平面研削盤のテーブルにこのウルトラデックスを積載し角度を出して研削すればその角度割り出しが±1秒以下のギアができます。マスタテーブルになります。

アメリカA.G. Davis - AA Gage社の剛性タイプロータリーインデックステーブル”ウルトラデック　マークIV” は他のウルトラデックス　マークIIIモデルよりも、許容荷重とクランプ圧力を強化した剛性タイプです。設計思想は高精度機械加工、精密測定や歯車検査をターゲットに、位置決め誤差が累計されないインデックス構造で絶対回転位置決め精度±1アーク秒以下で繰り返し精度±1/20アーク秒という高精度要求のアプリケーション専用に作られています。
本テーブルは超高精度セレーション(歯)を利用しています。これは高精度インデックスを保証するだけでなく、そのセレーションが噛み合った状態では殆ど一体金属の固体のように剛性のあるカップリングを創生します。
テーブル上面は内蔵のエアシリンダにて持ち上げられ、さらに噛み合いのクランプも兼ねます。空気源は5.2-5.6 bar(520-560 kPa、75-80 PSI)でテーブル上面の持ち上げとクランプに使用します。テーブル上面は持ち上がった時に回転しインデックスされます。テーブル上面の回転はステップモータの減速ギアで行なわれます。インデックス角度はインデックスすべき角度と同じモータのパルス(ステップ)の数で制御されます。
ウルトラデックス　マークIV” ロータリーインデックステーブルはインデックスさせるのに手動と自動があります。テーブルが横構造(上の写真のように縦軸)と縦構造(横軸)があります。インデックス角度は1回転で180度(2度とび)から1440(1/4度すなわち15分)位置まで選択できます。テーブル上面の大きさは8インチ(約203mm)、12インチ(約305mm)、16インチ(約406mm)、24インチ(約610mm)及び36インチ(約914mm)があり、上面の仕様はT溝付きあるいはタップネジ付きが選べます。自動インデックスタイプは上写真のコントローラもご要望により納入できます。またFANUC製NCコントローラとのM-機能によるマッチングも行なえます。

A.G. Gavis - AA Gage社ホームページ

A.G. Davis-AA Gage社の最新情報は｢お知らせと新情報｣の項目を参照ください。