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新技術及びナノテクノロジ
SLMソリューションズ・グループ株式会社(ドイツ SLM Solutions Group AG)
2013年オバマ米国大統領がCADスライスデータから粉末を使いレーザ溶融積層造形装置(いわゆる3Dプリンタ)で物を作る方法を、国内製造技術の切り札にするために、一般教書演説で産業振興と技術教育の必要性を訴えて予算をつけ、官民一体での取り組みを始めました。当時アメリカのスリーディシステムズ社が樹脂粉末の3Dプリンタでトップでした。しかしドイツでは樹脂ではなく、金属粉末を同じ技術で作る装置を既に発売していました。金属造形の利便性は従来切粉を出す加工ではできない製品も作れ、造形された製品はそのまま使用できたため、Additive Manufacturingという最新技術としてやはり装置メーカとドイツ自動車メーカにて研究されていました。同じ2013年その金属専用3Dプリンタメーカである当時のSLM Solutions社技師と日本国内で初の宣伝行脚を始めました。2014年秋には日本での1号機を近畿大学に国家プロジェクトで納入、さらに2015年秋にも大手企業へ4本レーザの量産機を納入しました。そして昨年2016年秋の訪独で顧客及びSLM Solutions社との打合せに立会い、本仕事は納入後1年間の無償保証期間も全て終え、顧客の皆様に完全に装置を引き渡し最新技術の顧客への伝習作業が完了しました。2017年からは弊社はナイロン真空注型装置及び部品を独善的に輸入販売していきます。
迅速に形状を作る成形技術は、古くからラピッドプロトタイピング(RP)及びラピッドマニュファクチュアリング(RM)技術と言われ、あくまでも素早く製作する技術の総称でした。しかし最近は一歩進んだ成形技術でしかも通常の加工では難しく製作できないようなものを新しい加工技術で作るという意味で、Additive manufacturing (AM)技術に呼称が統一されました。RPやRMでは切削や金型加工の試作の意味合いしかありませんでしたが、AMでは切削や金型加工では製作不能な形状の成形技術の概念となりつつあります。特に金属粉末レーザ溶融積層造形技術(現在いわゆる3Dプリンタと俗に言われています)では試作からすでに量産用の装置まで作られています。前述のように2014年に近畿大学工学部広島キャンパス内の次世代基盤技術研究所様にダブルビーム式SLM 280HLコンプリート1式納入しました。2015年からは本装置:金属粉末レーザ溶融積層造形装置は日本では愛知産業株式会社が販売致します。 金属粉末レーザ溶融積層造形装置以外のSLM Solutions Group AG社の全製品は従来通り弊社が輸入致します。SLMソリューションズ・グループ株式会社ではこれらRP及びRMの草分けである、真空注型装置(現在でもSLM社しかできない(フィーラ入り)ナイロン真空注型)、金属部品鋳造システムなどなどの分野で50年以上にわたり技術やノウハウを提供してきました。 会社名はHEK GmbH → MCP HEK Tooling GmbH → MTT technologies GmbH → SLM Solutions GmbHとして、今回3Dプリンタ事業の拡大で投資会社が入り、SLM Solutions Group AGとなりました。
SLM Solutions Group AG社ホームページ
SLM Solutions Group AG社の最新情報は「お知らせと新情報」の項目を参照ください。
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SLM Solutions Group AG社はSLM Solutions GmbH社から社名変更
SLM Solutions Group AG社は2016年12月にSLM Solutions GmbHから社名変更になりました。
SLM Solutions GmbH社は2010年11月30日にMTT Technologies GmbH社から社名変更になりました。
MTT Technologies GmbH社は2008年9月1日にMCP HEK Tooling GmbH社から社名変更になりました。
ドイツ リューベック市のMTTテクノロジーズGmbHとイギリス ストーン市のMTTテクノロジーズLtdのMTTテクノロジーズグループは彼等の活動を商業的に分離する公約に到達しました。ドイツの会社はドイツ リューベック市のSLMソリューションズ社(SLM Solutions GmbH)となり、イギリス ストーン市のMTTテクノロジーズLtdは変更せずそのままです。
金属粉末レーザ溶融積層造形装置 SLM 125HL SLM 250HL SLM 280HL SLM 500HL
2015年からSLMソリューションズ社金属粉末レーザ溶融積層造形装置のみ日本では愛知産業株式会社が販売致します。
強いて金属粉末の意味合いを入れてSLMM(Selective Laser Metal Melting、金属粉末レーザー溶融(焼結)積層造形)プロセスは3D CADデータから精密で均質な金属部品を作る方法です。この技術では微細な金属粉末を予め決められた形状を作るためにレーザを使って生産レンジまで熔融させます。全て部品はソフトウェアインターフェースを通じて、CADデータから直接稼動溶融され、層状に積み上げられます。そして積層造形された部品は鋳造部品と比較しても精度、密度や機械特性はほぼ同等と言えます。この技術の主な特長として幾何学的な自由度が上がり、製品の無駄を減らし、またチタンやアルミニウムと言った反応性素材の製品の安全な製作や操作ができることです。またSLMソリューションズ社の機械は不活性な環境条件ですべてパウダの取り扱いが行われます。それはまた事実上オペレータが制御されたプロセスにより、原材料にさらされないという重要な安全性の特長でもあります。粉末の金属として工具鋼、ステンレス鋼、コバルトクローム、また同様にチタン、チタン合金やアルミニウム、アルミ合金や超合金のインコネルなどと言った生体に良好な反応素材を含んだ幅広い範囲の原材料を用いた生産が可能です。またある種のセラミックスも使用できます。 SLMソリューションズ社装置は下記の4種類がありましたが、SLM 250HLはSLM 280HLに統合され廃番となりました。
金属粉末レーザ溶融積層造形装置 SLM 125HL 
新しいコンパクトな金属粉末レーザ溶融積層造形装置SLM 125は3D CADデータファイルから金属粉末を使って高度で複雑な金属部品を作ります。このエコシステムは小ロット生産現場やR&D部門に最適です。XYZの造形範囲は125 x 125 x 75(125) mmです。さらに特許の新型双方向ローダは、SLM 125をこのクラスでは最速のシステムにしています。さらに本システムは積層気流による不活性ガスの効率的な内部循環による少ない消費量と安全フィルタシステムを備えています。 本システムは標準機能でCAD/STL データファイルを処理するソフトウェアを提供しています。これはまたスライシングや保持の生成にも使用されてます。オープンソフトウェアアーキテクチャは、その生産要求に合わせてシステムパラメーターを変更することも可能にしています。 本システムは金属造形用でほとんどの金属粉末の処理ができますが、ステンレス、工具鋼、コバルトクローム、インコネル、アルミ、チタンでの完全造形は経験済みです。各種のオプションは本システムの多様性や多重の使いやすさを広げます。
金属粉末レーザ溶融積層造形装置 SLM 250HL  本装置はSLM 280HLに統合されました。
金属粉末レーザ溶融積層造形装置 SLM 280HL 
SLM 280はユニークなダブルビーム技術を使ったXYZ 280 x 280 x 350 mmの造形チャンバ装備です。このダブルビーム技術はレーザービームの性能を上げるだけでなく造形部品の品質も向上させます。内部光学系には高品質レンズを採用し、しかも400 Wと新型1 kWのファイバーレーザ(スキャナは1つですので同時使用はできません)です。これらレーザーと特許の安全フィルタシステム、不活性ガスの効率を上げた消費量、また同じく特許の双方向ローダにより最高性能で最適な工程状態で安定な造型精度品を作ります。特別な要求や最適造形工程で生産を重視したデータ準備など、既に十分現場で使用された最新ソフトウエアでサポートします。 本システムは広範囲は金属、ステンラス、工具鋼、コバルトクローム、超合金、アルミ、チタンなど経験済みです。各種のオプションは本システムの多様性や多重の使いやすさを広げます。
金属粉末レーザ溶融積層造形装置 SLM 500HL 
SLM 500は造形チャンバ500 x 280 x 325 cm装備で、特許のデュアルビーム技術も提供します。本システムでは4つファイバレーザ2 x (400 W + 1000 W)は、1つの3D光学系スキャニングユニットを通して、粉末用ベッドに作用します。さらに新型の装置では2つ異なったレーザを使いシェルコアイメージング技術を使い処理します。これはお互いに独立して、また並列で同時に作用(この場合には2つのスキャニングユニットを装備)しますので造形工程の生産性を加速させます。金属粉末の運搬は粉末量と重量が増大するために連続式コンベアで行われます。これは粉末の管理を自動化し、粉末の瓶や容器から手動で行っていた動作もなくなります。今まで粉末を装置に手動で行っていた充填作業の時間消費はもう無くなります。 本システムは、RP (Rapid Prototyping)では主導的なソフトウエアMagics AutoFabが標準機能で提供され、CAD/STLデータファイルの処理を行います。さらにソフトウエアの構造は生産中の品質向上を実行するためにモニタや監視のモジュールも含まれます。
MCP HEK Tooling GmbH社やMTT Technologies GmbH社時代のSLMに関してはSLMソリューションズ社の「お知らせと新情報」でSLMの項目を参照ください。
SLM社が販売する新型鋳造装置
SLMソリューションズ社は亜鉛、青銅、アルミ、真鍮、銅などの非鉄金属の新型鋳造装置を提供します。小型から大型まで、また1個から少量シリーズまで各種用意しています。適切なワックス、SLSあるいはクイックキャストモデルを使って1日で金属鋳造品を仕上げます。真空装置の使用で鋳造品は高品質で、ほとんど気泡はなく、しかも作業環境は放熱や悪臭、汚れもなく非常に快適です。 本装置は2011年10月7日に公表しました フリオルツハイム市のシュルトハイス社との金属鋳造装置及びSLM装置の分野で戦略的協力新シリーズ製品です。金属製のプロトタイプ品及び少量生産品に対する広範囲な装置を提供します。詳細はSLMソリューションズ社の「お知らせと新情報」でシュルトハイス社との新金属鋳造の項目を参照ください。
 詳細リーフレット等ご希望をEメイルにてお聞かせ下さい。
MTTフィーラ入りナイロン真空注型機が日本にも納入され稼動開始
北ドイツ リューベック市のMTTテクノロジーズ社(MCP HEKツーリング社)(MTT Technologies GmbH)のMTTフィーラ入りナイロン真空注型機が日本へ納入され、稼動を開始しました。第一報より詳細なデータを入手できました。 機械上部のナイロンモジュールにはナイロン重合用の材料を入れ暖め溶かします。機械上部チャンバ内のビーカにはフィーラ(ガラスファイバやカービンファイバの充填剤)を入れ同じく暖めておきます。真空注型の開始でチャンバが真空になったところでナイロンモジュールからナイロン重合用材料がチャンバ内のビーカに注入され、フィーラ材料と一緒に攪拌されその後下チャンバ内の樹脂型に流し込まれます。樹脂型内で数分で重合されフィーラ入りナイロン製品が脱型できます。
MTTテクノロジーズ社(ドイツ 旧:MCP HEK Tooling GmbH) 2008年9月1日社名変更
北ドイツ リューベック市のMCP HEKツーリング社(MCP HEK Tooling GmbH)はラピッドツーリングテクノロジでは初歩から最高テクニックまで、型技術と材料の供給、据え付け、トレーニングを行えるメーカとして世界的な評判を得てあります。このたび特に真空注型技術において、従来真空注型品はウレタンやエポキシのサンプルの域を出なかったものが、ナイロン製品が真空注型品で製作できるという画期的は新技術を開発しました。これはハイテクの領域です。 また射出成型用金型は字の通り金属型がメインですが、MCP社EP成型樹脂を使って最短で3日で射出成型用樹脂型も製作できます。
樹脂型による射出成型
1) 高品質射出成型金型を作るEP成型(エポキシツーリング)樹脂
1日目 | 2日目 | 3日目 |
| RP用なら どのモデル でも 使用可能 | | 上部の鋳枠 を取り付け エポキシ 樹脂を注型 し、その後 ガス抜き
常温で 1日養生 | | 鋳枠を 取り外す |
| 鋳枠や必要 に応じて 冷却パイプ を取り付け エポキシ 樹脂を注型 し、その後 ガス抜き
常温で 1日養生 | | 高温槽で 型の熱乾燥 ほぼ1日 行う |
| 射出成型 樹脂型の 完成 |
2) MCP射出成型装置 100KSA
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MCP射出成型100KSAに型をセット | ドアを閉めて成型サイクルの スタートボタンを押す | 約5-15秒で製品ができますので、 ドアを開けて型をとりだし脱型 |
MCPナイロン真空注型技術
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MCP真空注型機 5/04ナイロン | ナイロンモジュール に材料の重鎮 | シリコン型を セット | ドアを閉めPLC による自動制御 | MCPナイロン注型品 はナイロンPA-6の 全ての特長を保持 |
この新ラピッド・マニュファクチャリングプロセスは、MCP HEK社の真空注型技術の全てを兼ね備えながら、さらに重鎮後ただの6分でナイロン注型品が脱型できるという非常に画期的な特長を備えております。
MCPナイロン真空注型の絶対的な利点
 (1) MCP社で開発した迅速で、シリコンゴムツーリング技術を応用することによりこの圧力の要らない真空処理を可能にしました。 |
 (2) 正確でマルチセグメント形状とナイロンPA 6部品が12時間以内で、射出成形品と全く同じ品質が作れます。 |
 (3) 型や部品を作るためにいかなるモデルも使用できます。 |
 (4) 原料のナイロンを注型してからわずか6分で脱型できます。 |
MCPナイロン真空注型機のメイン仕様 MCP真空注型5/04ナイロン
 ハウジングの大きさ(高さx横x奥行):     1,930 x 1,510 x 900 mm  最大注型サイズ(高さx横x奥行):     750 x 900 x 750 mm  注型容量:     6.0 kg
MCPナイロンモジュール
このモジュールは特別設計でエンジニアリングプラスチック(エンプラ)製品を作るために注型できるナイロンPA 6を作るため、ベースとなるポリアミド原料を化合させ、化学反応を起こさせます。このMCPナイロンモジュールは著名な研究所、装置メーカ及び原材料メーカとの3年以上にわたる密接な協力関係から生まれました。 (特許申請中)
MCPナイロン真空注型品サンプル
ナイロンPA 6によるMCPナイロン真空注型製品は永久に使用できるヒンジ付きクリップ(左写真)、化学容器、2部品からなるインレットマニフォールドシェル、エアフィルタのハウジング、ラジエータ用水タンクさらに歯車まで作ることができます。さらなる応用として、一体型自動車用インレットマニフォールド、エンジン室内部品やランプハウジングなども考えられます。 MCPナイロン真空注型装置を使用しているフォード社のコメントはここをクリックして下さい。 またMCP社PA6ナイロンと他の標準及び射出成形サーモプラスチックの比較データはここをクリックしてください。なおナイロン真空注型に関する詳細やカタログ等はE-メイルからお申込ください。
 ご質問他何でもEメイルにてご意見をお聞かせ下さい。
MCP HEK社の各種RP及びRM技術 MCP金属部品鋳造システム
2011年10月シュルトハイス社と提携し、亜鉛、青銅、アルミ、真鍮、銅などの非鉄金属の新型鋳造装置を提供します。
上記写真はMCP金属部品鋳造装置MPA 300システムの例です。(1)は金属部品鋳造ユニット(2)は真空ミキサ(3)は触媒コンバータ(4)はトップローダ炉です。写真には鋳造金属からセラミックをはがし清掃するアクアジェット洗浄装置は写っていません。 MPA金属鋳造装置は高温度金属による経験を持たない顧客でも金属部品鋳造が室内でもできるように設計され、清潔でしかも熱放射も刺激的な臭いもない完全装置1式です。 MCP金属部品鋳造プロセスはプロトタイプ及び大量生産前の試運転などの要求に答えるために迅速にかつ経済的に金属部品鋳造を行いたいという増大する要求から特別に設計されたシステムで、ダイキャスト製品と同等品質を保証し、金属特性をフルに発揮し鋳造時の巣はほとんどなく、きれいな表面で仕上がります。 このMCP金属鋳造システムは金属プロトタイプ製品やモールドインサートをスズ、亜鉛、アルミニウム、青銅、真鍮、銅やマグネシウムなどの金属材料を使って迅速に成型できます。 このプロセスを使うにはマスタモデルが必要で、モデルは液状セラミックに埋め込まれ完全に溶かされますので、完全焼損モデルが必要です。焼成されたセラミックのそのモデルの空所に真空下、圧力下または重力下で金属鋳造装置を使い熔融金属が流し込まれますので、ダイキャスト製品と同等品質が保証できます。なおマスタモデルとしてSLA、クイックキャスト、オブジェット、サーモジェット、ヴァイパ、LOM、SLS、FDM
等どのタイプのマスタもまた複雑な形状でも使用できます。そのマスタモデルを使って完全焼損用ワックスモデルを作ります。MCP真空注型装置では壁の薄いアンダーカットのワックスモデルも可能です。 MCP-HEK社は金属部品鋳造システムを機械装置、材料さらに顧客でのトレーニングを含んで提供しています。 装置は下左の表のように3種類があります。
装置タイプ | 鋳造鋳枠 の大きさ | 鋳造容量 | 金属換算 の重量 |
MPA 300 | φ300 x500mm | 3リットル | アルミ で8kg |
MPA 1000 | φ550 x700mm | 10リットル | アルミ で28kg |
MPA 1500 | 950L x650W x700mmH | 15リットル | アルミ で40kg |
右上の3つのモデルの写真で右側はRPモデルです。真ん中はそのRPモデルを使いMCP真空注型装置で作られたワックスモデルです。そして左側がMCP金属部品鋳造装置によりそのワックスモデルから成形されたアルミ部品です。ギアボックス用バルブボディです。MCPの技術では遅くとも3日間で右のモデルから左のアルミ鋳造品を成形できます。
MCP HEK社の各種RP及びRM技術 MCP低融点合金使用の板金成形用金型の製作
MCP 137低融点合金を使用した板金成形用金型は、BMWやクライスラーを始めとして多くのカーメーカに採用されています。主なアプリケーションは、新車開発の際に20から200枚の試作品をプレス生産する事です。 板金成形金型は、マスタモデルや部品に対し低融点合金で使って製作されます。このプロセスは型の半分ずつを連続して作るEP型製作の原理と似ています。パンチと金型は鋳枠にモデルが吊り下げられて製作されます。そして低融点合金がこのモデルの最初の半分側での鋳造に使われます。一度冷却するとモデルを取り外す事が出来ます。そして最初の半分からパターン製作板金ワックスを必要な厚みで持ち上げられます。そして金型の残りの半分は、ワックスに対して低融点合金を注入する事で鋳造されます。 一度プロセスが終わると、この金型は数時間後にはプレスに使用され、エポキシ成形樹脂と同様に、より複雑かつ詳細な形状のために、EP樹脂同様に、鉄のインサートを組み込むことにより金型の寿命も延ばすことが出来ます。 MCP-HEK社では簡単なブラケットから複雑な自動車フロアに対応するために100 kgから600トンまでの熔解タンクを提供可能です。 ・ 大型の自動車部品のプレス金型の数日以内の製作 ・ 高精度の寸法 ・ ひずみなし ・ 仕上げ不要 ・ 低プレス温度 ・ 有毒性なし ・ 完全な再利用が可能
SLM Solutions GmbH社ホームページ
エフ・アール・ティ社(ドイツ FRT, Fries Research & Technologies GmbH)
ドイツFRT社1995年8月Dr. Thomas Friesがケルン市郊外のベルギッシュ・グラドバッハのテクノロジセンタ内に創立しました。工業用アプリケーションに表面性状を研究するスペシャリストの会社で、彼が常日頃考えていた表面性状測定機(粗さ計やプロファイラ等)と走査型プローブ顕微鏡(SPM)の橋渡し機種の開発でした。そして1997年アコースティックニアフィールドセンサを使って非接触のマイクログライダ®を発表しました。1997年には光学センサ(現在のクロカチックセンサ)を取り付けたマイクロプロフ®の開発で大きく躍進しました。これはトポグラフィ、厚み、粗さ、研磨他沢山の表面上の特性を非破壊で検査するための計測システムで一気に会社の名前を世界に広めました。2005年には創立10周年記念も行ないました。現在FRT社計測システムは自動車業界、半導体業界、MEMSの業界、光学業界や製薬業界などで著名な国際企業は彼らのR&D部門はもちろん製造部門でも使われています。FRT社はドイツ ケルン市郊外のベルギッシュ・グラドバッハを本社にアメリカ、中国、スイスにも子会社とドイツ南部ミュンヘン市にも支社を有しています。さらにFRT社はアジアとヨーロッパに代理店とサービス網を形成しています。
コンフォーカルトポグラフィ顕微鏡"MicroSpy® Topo"発表
“マイクロスパイ トポ” はビギナ向けの手頃なコンフォーカル・トポグラフィ顕微鏡です。取扱いが簡単でかつ石定盤使用のユニークな剛性構造です。コンフォーカル測定原理により本計器は最大縦方向分解能1nmも可能で、FRT社MARK IIIソフトウエアで容易に3次元解析が出来ます。このため“マイクロスパイ トポ”は生産現場をはじめ、R&D部署でも各種の異なったアプリケーションに使用されます。特に半導体、MEMS、自動車、光学、、プラスチック、製糸、太陽電池及び研究所などの業界をターゲットにしています。本システムは数種のレンズを使い、また位置決めが簡単にできるようにジョイスティック制御のモータ駆動100 mm x 100 mmのXYステージ付きです。ビギナ向けとはいえ一人前のトポグラフィ測定機としてトポグラフィ、粗さ、輪郭、構造の2D及び3D解析が出来るFRT社の非常に視覚的なマークIIIソフトウエアが付属しています。
測定例
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塗装面の傷 | 粗さトポグラフィ | ダイアモンドコーティング面 |
"マイクロスパイ トポ"の日本語リーフレット
現在のFRT社製品
FRT社の業務ビジネス範囲
(1) 測定システムの販売 トポグラフィ、厚み、粗さ、研磨他沢山の表面上の特性を非破壊で検査するための計測システム、現在では長さなどの寸法はもちろん原子力間顕微鏡(AFM)機能を持たせることもできますし、半導体業界の特にウェーハの特殊測定値(ワープ、ボー、TTV...)の解析も行なうことが出来ます。
マイクロスパイ トポ MicroSpy Topo この機種はビギナ向けの手軽なコンフォーカル顕微鏡です。取扱いが簡単でかつ石定盤使用のユニークな剛性構造です。コンフォーカル測定原理により本計器はx100の対物レンズ使用で縦方向分解能1nmも可能で、FRT社MARK IIIソフトウエアで容易に3次元解析が出来ます。 | |
マイクロプロフシリーズ MicroProf マイクロプロフシリーズから選定されたシステムは多重測定原理の組合せが可能です。これはFRT社の画期的なマルチセンサ技術です。異なった原理の各種のセンサとともに、FRT社MARK IIIソフトウエアで顧客特有の測定課題に対してFRT社は本機とコンサルト能力で十分なソリューションを提供できます。 |
マイクロプロフ マイクロプロフ標準機です。FRT社マイクロプロフはモジュール式の多用途ツールです。殆どのアプリケーションに対応できます。測定がプロファイル、粗さ、トポグラフィあるいは膜厚とかあってもこのマイクロプロフは本当に万能選手です。さらに重要なことは使い勝手が非常に良いことで拡張性があります。時間とコスト節約の上からも手動及び自動の可能性も含み、即座に結果を見ることができます。 | |
マイクロプロフ TTV マイクロプロフ TTVは測定物の両面を同時にまた素早く測定し、両表面の粗さや輪郭やトポグラフィと一緒にTTV(Total thickness variation)も演算します。測定物ホルダは交換可能で例えばウェーハ、鉄板、フィルム、光学部品等の測定に使用できます。パターン認識ソフトウエアの装備でマイクロプロフ TTVは測定シーケンスと測定物ハンドリングも含んで自動化できます。 | |
マイクロプロフ ビジョン マイクロプロフ ビジョンはマイクロプロフシリーズの高精度と高いリピータビリティを組み合わせて、現場環境で全自動表面検査を可能にしました。高感度CCDカメラとパターン認識のソフトウエアを利用してマイクロプロフ ビジョンは自動的に異なった部品を検出し測定し、ルーチン検査の人の介入を節約できます。 | |
マイクロプロフ モバイル マイクロプロフ モバイルはポータブル型で重い機械部品、自動車、ロール、ガラス板などの大きな部品での直接測定に最適です。この測定システムは大型部品も現場で分解せずに高精度で表面解析が可能で、磨耗や負荷率などの重要なパラメータ解析を知ることができます。 | |
マイクロプロフ ツィスト マイクロプロフ ツィストは特に軸、カム、円筒シャフト、軸家の内外径面、エンジンバルブ、クランクシャフト、ピストンロッドなど円筒形状の表面形状測定用です。この測定システムは自動化が容易で現存の生産ラインもプロセス管理用に組み込むこともできます。 | |
マイクロプロフ シリンダ マイクロプロフ シリンダはその名前の通り自動車業界用特殊システムです。エンジンブロックのシリンダ穴を非破壊で測定し、トポグラフィ、粗さ、ホーニング特性、ベアリング負荷曲線、潤滑負荷容量、磨耗量などを演算します。 | |
マイクログライダシリーズ MicroGlider マイクログライダシリーズはFRT社が特に高精度なアプリケーションを意図として設計した高精度マルチセンサプラットフォームの測定システムです。XYステージのエアべアリングテーブルとリニアモータ駆動はステージ稼動中も高精度な動きを保証します。 |
マイクログライダ マイクログライダ標準機はプロファイル、トポグラフィ、粗さ、膜厚保など高精度測定を可能にします。マイクログライダはCCDカメラを標準装備し位置決めが容易で、予め決められた測定を自動で行ないます。 | |
マイクログライダ 非球面 マイクログライダ 非球面は球面及び非球面レンズの高精度なプロファイル測定を行なえるように非常にユニークな方法を採用しています。レンズはホルダに支持され、エアベアリング回転テーブルに取り付けられます。プロファイル測定中はセンサは常にレンズ表面の頂点に直角になります。 | |
半導体フロントエンド Metrology Front End FRT社MFE(Metrology Front End)測定システムは特にウェーハ、マスク、MEMSなどのメーカ向けに作り、フロントエンドでの測定用です。半導体プロセスで要求されるクリーンルーム用に設計した非常にクリーン度が高い装置です。 ここをクリックすればFRT社測定システム"MFE"がビデオで見られます。 | |
センサ一覧 マイクロプロフ、マイクログライダのマルチセンサタイプに接続できます。 |
CWL
Chromatic White Sensor |
CWL IR
Infrared Film Thickness Sensor |
CWL FL
White Light Film Thickness Sensor |
CWL HR
High Resolution Infrared Light Sensor |
FTR
Thin Film Sensor |
WLI
White Light Interferometer |
AFM
Atomic Force Microscope (AFM) |
AFAM
Atomic Force Acoustic Microscope (AFAM) |
CFP
Confocal Sensor |
CFM
Confocal Microscope |
AFL
Autofocus Sensor |
CSL
Conoscopic Sensor |
FPM
Fringe Projection Sensor |
ECS
Eddy-Current Sensor |
現在は以上です。 |
ソフトウエア FRT Mark III 全てが一目で分かります。 それがR&Dか、現場のプロセス制御かあるいは欠陥検査かどうか通常、立証できる結果を得るためにいろいろな異なった表面形状測定が必要とされます。このため比較して分析するためには沢山のデータや沢山の異なったファイルフォーマットを必要とします。FRT社マークIIIはプロファイル、粗さそして3Dデータを解析するための広範囲機能セットを持つユニークなソフトウエアパッケージです。各種の工業規格ファイルフォーマットが解析できます。FRT社マイクロプロフやマイクログライダを含む全測定システムにはこのマークIIIがバンドルされています。もちろんこのソフトウエアは単独で購入することも出来ます。 | |
(2) 生産管理システムの販売 標準の測定システムに追加してFRT社が要求される生産環境に適用できる高度でそして特別なソリューションを設計・製造
顧客専用ソリューション 長年にわたりFRT社はエンジニアを教育し第三者の最適なハードウエアに独自のメトロロジカルシステムを組み込み、顧客専用のソリューションをソフトウエアを込みで製作しています。 | |
(3) 測定サービス業務 FRT社は物質表面分野の理解に関する特有のそして広範囲の知識を有しています。最も効率的で最先端の方法を使ってトポグラフィ、粗さ、硬度、化学構成を決定するだけでなく、その材料とアプリケーションに対し最も重要な確固たるソリューションを提供
FRT社ホームページ
ご質問他何でもEメイルにてご意見をお聞かせ下さい。
再度脚光! 非接触光学式トポグラフィ測定機 "マイクロプロフ ®" 他
ドイツ エフ・アール・ティ社 (FRT GmbH) 社の'MicroProf'マイクロプロフ非接触トポグラフィ測定機は白色光を用いた光学センサで高速に物質表面のトポグタフィが得られます。データ解析はFRT Mark IIIにより走査型プローブ顕微鏡と同じソフト解析が行えます。FRT社はケルン市郊外のテクノパークにあるベンチャ企業です。 今回クロマティック光学センサの光源をハロゲンからLEDに変更し、反射率が低く今まで測定が難しかったポーラス入り樹脂なども測定できるようになりました。しかも2010年9月-2011年7月までに2台受注しました。
"マイクロプロフ"カタログ
FRT社の'MicroGlider'マイクログライダはXYテーブルに 高精度エアベアリングを用い測定精度をあげています。 写真の物は300mmのXYストロークのもので、ウェファ 測定に使用されています。>/FONT> | | | 'MicroGlider'にAFM用ヘッドを取り付け、 マイクログライダは走査型プローブ顕微鏡 (SPM)になります。1台で光学非接触と SPMの両機能が使えます。 |
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FRT社ホームページ |
ナノツールズ社(ドイツ nanotools GmbH)
高アスペクト比でCNTライクのカンチレバ発表
新製品ティップはM-シリンダの直径をさらに細くして20nmとして最小長さ500nm、名前をカーボンナノティップM-CNTとしました。半導体次世代65-40nmノードに対応できます。既に大手の試作ラインで使用されているそうです。これに関連してナノツールズ社サポートも参照してください。
2007年6月現在の市販のカンチレバとナノツールズ社HDCティップとの簡単な選択方法は下記PDFファイルを参照して下さい。
HDCティップ簡単選択リスト
90-70nmノード用CNTライクのM-シリンダカンチレバ発表
AFM用カンチレバーHDCティップ
4種類の製品 |
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ユニバーサル型 最も万能なタイプで、全てのAFMアプリケーションに適用。 3種類の長さで剛性、信頼性の標準ティップ |
高アスペクト比型 傾き調整済みで非常にスリムなティップで深いトレンチ計測に最適。 0.5µm〜10µmまでの5種類の長さと1:10及び1:40の2種類のアスペクト比 |
スーパーシャープ型 分解能、信頼性、走査速度、ティップ寿命に問題があるとき。 ティップ半径2-3nmで縦及び横方向の分解能が改善 |
特注型 顧客の形状と仕様に基づき堆積。例えば: ティップサイドのメタリックコーティング ナノインデンテーション用に半径100nmの半球ティップ |
4種類のソリューション |
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半導体 製造ラインのプロセス制御及びイールド・マネージメント。 深いトレンチ マスクの検査 厳しい寸法 CMPウェハー平面度 |
バイオ/生命科学 液中のタッピング/コンタクトモードAFM。 ハイドロフォビック 生きているDNAの液中での走査 |
産業 高い処理能力と分解能で素晴らしいティップ寿命。 ラインの粗さ、平面度、品質管理に使用してコストの低減 |
研究開発 新しいアプリケーション用ティップの新規形状、コーティング。 リソグラフィ ナノインデンション トライボロジー |
ドイツ ナノツールズ (nanotools GmbH) 社は高密度カーボン(High Dense Carbon, HDC)製の原子力間顕微鏡(AFM)用のスキャニングプローブ(カンチレバー)のメーカです。ミュンヘン大学のナノサイエンスセンタ(CeNS)からカーボン堆積で任意形状と任意寸法製造の技術を持って1997年にスピンアウトして作られた会社で、SPM用でシリコン製カンチレバーでは世界的に有名ドイツNanosensors社、スイスNanoworld社、日本オリンパス株式会社及びアメリカVeeco社製のカンチレバーにHDCティップを堆積します。 アプリケーションによるティップの簡単な選択方法やティップの製品リストは下記PDFファイルを参照してください。
HDCティップ簡単選択リスト
HDCティップ製品リスト
nanotools社ホームページ
クロッケ ナノテクニック社(ドイツ Klocke nanotechnik)
電子顕微鏡:三次元SEM/FIB
左の写真がドイツクロッケ・ナノテクニック社デモ用ラボ内のTESCAN高解像度ショットキーFE SEM MIRAで4式のクロッケ・ナノテクニック社ナノロボティクスが組み込まれ加工、クリーニング、測定などオールマイティで動かす事ができます。デモもやってくれるとのことです。
最初の三次元SEM / FIBでSEM / FIBの計測機能が以下の測定を可能にし三次元に拡大されました。   サンプル高さやステップ高さ   軸に沿った直線スキャン   3次元行路に沿った直線スキャン   内側及び外側の輪郭形状   三次元表面性状トポグラフィ   上述の直線スキャンの粗さパラメータ計算   3Dトポグラフィ、穴や側壁の輪郭や粗さ
左のTESCAN用小リーフレットの日本語版が出来ました。ご請求はE-mailにてお願いします。
特殊ナノモータは大手研究所へ、ナノマニピュレータは国立大学へ納品
大手電気メーカの研究所からSTMのZ軸制御用にPID制御ボード付きの大型ナノモータを受注して2007年2月に納品しました。ナノマニピュレータはクロッケ・ナノテクニック社開発のナノロボティックス・シリーズ製品で従来の古典的機械工学と現代のナノテクノロジ間のブリッジの役目をしています。この製品は2つの技術:ナノメートル分解能でバックラッシュなしの動きとセンチメートル単位のストロークで数kgの耐荷重という利点を混在させたものです。このユニークなナノロボティックス・シリーズは世界中で200セット以上が単体であるいは他の構成要素と組み合わされたアプリケーションで使用されています。それらは「Dimensional SEM/FIB」「e-beam Lithograpy stages」「Wafer Probing Systems」「In SEM Field-emission」「Automatic TEM lamella handling」「SPM Lithographer」「Microassembly starter kit」などなどです。それ以外のアプリケーションでも使用されていますが、文献にて発表されている以外は秘密扱いでまだ全てをオープンにはできません。 日本では従来ナノモータは電子顕微鏡メーカへのマニピュレータを除けば、独立行政法人や大学・大学院などで電子顕微鏡へ組込んでの単体使用が多かったのですが、今回このナノロボティックス・シリーズのXYZ3軸制御ナノマニピュレータが国立大学法人に2007年3月に納入されました。どのようなアプリケーションにて使用されるか注目です。下記3つのテーブルを組合わせ上のXYZナノマニピュレータに発展させる事が可能です。
微小駆動ピエゾナノモータ
ドイツ クロッケ・ナノテクニック社 (Klock Nanotechnik) の 'ナノモータ®' はピエゾモータでナノメートルの分解能で数mm動かせます。大きさはマッチ棒と比較してください。(左写真) 右の写真は走査型電子顕微鏡(SEM)に組み込まれた2台の'ナノマニピュレータ'です。インクのつまったプラスチックバブルをカットするところです。
クロッケ・ナノテクニック社ホームページ
アメリカ A.G.デーヴィス - AAゲージ社(アメリカ A.G. Davis - AA Gage)
加工機積載用超精密自動インデックステーブル"オートマチック・ウルトラデックス" FANUC NC制御に対応の16インチ全自動ウルトラデックス"Ultradex®"
写真は16インチ全自動ウルトラデックスMark IVとそのコントローラです。 例えば平面研削盤のテーブルにこのウルトラデックスを積載し角度を出して研削すればその角度割り出しが±1秒以下のギアができます。マスタテーブルになります。
アメリカA.G. Davis - AA Gage社の剛性タイプロータリーインデックステーブル”ウルトラデック マークIV” は他のウルトラデックス マークIIIモデルよりも、許容荷重とクランプ圧力を強化した剛性タイプです。設計思想は高精度機械加工、精密測定や歯車検査をターゲットに、位置決め誤差が累計されないインデックス構造で絶対回転位置決め精度±1アーク秒以下で繰り返し精度±1/20アーク秒という高精度要求のアプリケーション専用に作られています。 本テーブルは超高精度セレーション(歯)を利用しています。これは高精度インデックスを保証するだけでなく、そのセレーションが噛み合った状態では殆ど一体金属の固体のように剛性のあるカップリングを創生します。 テーブル上面は内蔵のエアシリンダにて持ち上げられ、さらに噛み合いのクランプも兼ねます。空気源は5.2-5.6 bar(520-560 kPa、75-80 PSI)でテーブル上面の持ち上げとクランプに使用します。テーブル上面は持ち上がった時に回転しインデックスされます。テーブル上面の回転はステップモータの減速ギアで行なわれます。インデックス角度はインデックスすべき角度と同じモータのパルス(ステップ)の数で制御されます。 ウルトラデックス マークIV” ロータリーインデックステーブルはインデックスさせるのに手動と自動があります。テーブルが横構造(上の写真のように縦軸)と縦構造(横軸)があります。インデックス角度は1回転で180度(2度とび)から1440(1/4度すなわち15分)位置まで選択できます。テーブル上面の大きさは8インチ(約203mm)、12インチ(約305mm)、16インチ(約406mm)、24インチ(約610mm)及び36インチ(約914mm)があり、上面の仕様はT溝付きあるいはタップネジ付きが選べます。自動インデックスタイプは上写真のコントローラもご要望により納入できます。またFANUC製NCコントローラとのM-機能によるマッチングも行なえます。
A.G. Gavis - AA Gage社ホームページ
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